Amphenol ICC PCB aljzat

A ház és a Terminal profiljai akár 12 Gbit/s-os teljesítményt nyújtanak Függőleges és függőleges illesztési beállítások 40 és 200 közötti pozícióméretek 20 helylépésben 5 mm és 20 mm közötti kötegmagasság 1 mm-es lépésekben A ház és a Terminal profiljai akár 12 Gbit/s-os teljesítményt nyújtanak Függőleges és függőleges illesztési beállítások 40 és 200 közötti pozícióméretek 20 helylépésben 5 mm és 20 mm közötti kötegmagasság 1 mm-es lépésekben a 0,8 mm-es kétsoros érintkezőtávolság a nyomtatott áramköri lap területét szolgálja Gombócos kialakítású házak Több lemeztenyésztési lehetőség áll rendelkezésre Többféle csomagolási lehetőség közül választhat Opcionális NYÁK-tájoló peckek Ólommentes Kompatibilis a PCIe Gen 2/3 és SAS 3.0 nagy sebességű teljesítményével bizonyos stack-magasságoknál Párhuzamos lapösszefűzési alkalmazásokhoz használható A méretek és kötegmagasság széles választéka minden igényt kielégít Nagy sűrűség minden elektromos alkalmazáshoz Megakadályozza a hátrameneti kapcsolatot Megfelel a különböző alkalmazási követelményeknek Különböző adagolási folyamatokhoz alkalmas Megkönnyíti és precízíti a kézi összeszerelés soránBergstak® 0,80 Mm-Es Osztású, Mezzanine Csatlakozó, Függőleges Vágóasztal, Kétsoros, 80 Állású.